Dane techniczne
| Całkowite wymiary: | 15 x 15 x 0,3mm |
| Materiał: | Miedź |
| Przewodność termiczna: | 401 W/ mK |
| Waga: | 0,59g |
| Kompatybilność: | Chipset ,
GPU ,
CPU ,
Inna elektronika |
| Grubość: | 0.3 mm |
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0,3 mm to miedziana podkładka, termopad wykonana z wysokiej jakości miedzi. Doskonały współczynnik przewodnictwa cieplnego miedzi gwarantuje osiągnięcie niższych temperatur na wydajnych układach procesorowych stosowanych na płytach głównych, kartach graficznych stosowanych w komputerach PC, laptopach i w pozostałych dziedzinach elektroniki. Idealna alternatywa dla standardowego thermopadu.
- Wysokiej jakości miedź Cu
- Przewodnictwo cieplne 401W/mK
- Rozmiar 15 x 15 mm
- Prosty montaż
- Stosować w połączeniu z wydajną pastą termoprzewodzącą
- Wysoka wydajność, obniżenie temperatur układów
Zastosowanie:
- Laptop/notebook (układy kart graficznych, sekcja zasilania)
- PC - karty graficzne (między radiator a układ GPU), sekcja zasilania, moduły pamięci RAM
- Sprzęt AGD/RTV (telewizory LCD, wzmacniacze, elektronika emitująca ciepło)
- Zastosowanie w innych dziedzinach elektroniki
Uwagi dotyczące montażu:
- Przy nakładaniu Copper Pad, konieczne jest użycie pasty termoprzewodzącej. Należy stosować wysokiej jakość związki termoprzewodzące.
- Nie zaleca się stosowania past silikonowych, które podatne są na utlenianie.
Sposób nakładania:
- Najpierw należy upewnić się, że powierzchnie układu radiatora i miedzianej blaszki są całkowicie czyste.
- Do czyszczenia polecamy alkohol izopropylowy AAB IPA, który doskonale czyści stare pasty i szybko odparowuje.
- Należy użyć wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej .
- Nałożyć cienką warstwę pasty na układ, przyłożyć Copper Pad, ponownie nałożyć odrobinę pasty na miedzianą płytkę i zamontować radiator.
- Bardzo ważne aby docisnąć dane elementy ze sobą już za pierwszym razem.
Dobór grubość:
- Grubość Copper Pad’a należy dobrać o 0,1mm lub 0,2mm większą niż odległość pomiędzy układem a radiatorem, ponieważ podczas dokręcenia radiatora do płyty głównej wydajność przewodnictwa będzie wyższa (zwiększony docisk) oraz dodatkowo uchroni to przed przegrzaniem układu spowodowanego źle dobraną płytką.
- Laptop/notebook (układy kart graficznych, sekcja zasilania)
- PC - karty graficzne (między radiator a układ GPU), sekcja zasilania, moduły pamięci RAM
- Sprzęt AGD/RTV (telewizory LCD, wzmacniacze, elektronika emitująca ciepło)
- Zastosowanie w innych dziedzinach elektroniki
Uwagi dotyczące montażu:
- Przy nakładaniu Copper Pad, konieczne jest użycie pasty termoprzewodzącej. Należy stosować wysokiej jakość związki termoprzewodzące.
- Nie zaleca się stosowania past silikonowych, które podatne są na utlenianie.
Sposób nakładania:
- Najpierw należy upewnić się, że powierzchnie układu radiatora i miedzianej blaszki są całkowicie czyste.
- Do czyszczenia polecamy alkohol izopropylowy AAB IPA, który doskonale czyści stare pasty i szybko odparowuje.
- Należy użyć wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej .
- Nałożyć cienką warstwę pasty na układ, przyłożyć Copper Pad, ponownie nałożyć odrobinę pasty na miedzianą płytkę i zamontować radiator.
- Bardzo ważne aby docisnąć dane elementy ze sobą już za pierwszym razem.
Dobór grubość:
- Grubość Copper Pad’a należy dobrać o 0,1mm lub 0,2mm większą niż odległość pomiędzy układem a radiatorem, ponieważ podczas dokręcenia radiatora do płyty głównej wydajność przewodnictwa będzie wyższa (zwiększony docisk) oraz dodatkowo uchroni to przed przegrzaniem układu spowodowanego źle dobraną płytką.
W zestawie:
- 1x AABCOOLING Copper Pad 15x15x0,3mm
Galeria
